半导体制造过程中广泛应用于真空环境需求。等离子体放电、离子化、飞溅等加工工序在真空中进行。 真空腔体加工真空等级可分为低真空、中真空、高真空和超高真空；精密半导体由高真制成。 空等级到超高真空等级。因此，对半导体设备真空腔密封面的密封要求很高。 传统的黑尔加工在真空腔密封面加工中的应用： 使用标准的黑尔加工模式； 公司独立设计，制作刮刀； 密封面在直面加工中表现良好，转角处会有水平和垂直条纹；必须有熟练的技术人员进行细微的研磨。
搪瓷真空腔在900℃高温下烘烤，冷却后搪瓷与钢板粘结。由于搪瓷的线膨胀系数和延伸率小于钢板，冷却后搪瓷玻璃的变形量小于钢板的变形量，搪瓷受钢板的约束产生压力应力。搪瓷釜制成后，搪瓷玻璃具有预压缩应力，钢板具有预拉伸应力。由于预应力与线膨胀系数和延伸率有关，线膨胀系数和延伸率与温度密切相关，搪瓷釜的工作温度对搪瓷釜的使用有很大影响。如果搪瓷产生的应力大于其使用应力，搪瓷将被破坏。
因此，搪瓷釜的搪瓷层冷却、热变、易爆瓷。因此，搪瓷釜具有200℃的耐温限制温度，10℃的耐温急变冷冲击，120℃的热冲击。进料时，材料温度与真空腔温差过大，加热时蒸汽过猛，冷却过快也会导致瓷器爆炸。因此，搪瓷釜在使用中升降，冷却应缓慢、均匀、分级冷却。
为保证真空腔体加工厂家设备的使用性能，在运输、储存和安装过程中应采取措施。只允许罐耳力（指非包装），不允许滚动和撬杆，避免振动、碰撞，严禁接管管箍、夹子等易损部件。在条件允许的情况下，建议将设备储存在室内。设备在室外储存时，应注意覆盖，避免敲击物体、日晒和雨水。冬季储存时，应注意检查真空腔和温度计套管是否积水，避免冻结损坏。
